富士康与印度HCL设立芯片封装和测试合资企业

富士康已与印度IT巨头HCL集团设立了一家合资企业，旨在在印度建立其半导体封装和测试业务。作为苹果的制造合作伙伴，寻求扩大在南亚国家的存在以减少对中国的依赖。

根据一份股票交易所的文件披露，富士康鸿海科技印度大发展子公司将投资3,720万美元，以获得40%的股份。

这将是富士康首次投资于在印度建立外包半导体封装和测试（OSAT）业务。该公司已承诺向该国投入数十亿美元，以为包括苹果和小米在内的客户加强其国内制造能力。

“富士康期待与HCL共同在印度建立OSAT业务。通过这项投资，合作伙伴们旨在为国内产业建立生态系统，增强供应链韧性。富士康将部署其BOL（建造-运营-本地化）模式，以支持当地社区，”这家台湾公司向TechCrunch发表声明。

去年11月，富士康宣布计划在印度投资15亿美元以满足其“运营需求”。该公司还与当地企业维丹塔合作，在印度古吉拉特邦建立价值200亿美元的半导体工厂。然而，它于7月退出了这项交易，但承诺“积极审查最适合的合作伙伴。”

制造商还在去年晚些时候提交了申请，计划在该国开设半导体制造单位，印度副信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在议会中表示。

“HCL集团拥有强大的工程和制造传统，这是提供战略的邻接性给集团组合的机会。这符合印度政府‘印度制造’和‘自力更生的印度’的愿景，”一位HCL集团发言人表示。